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• 무기 반도체, 無機半導體, inorganic semiconductor

  실리콘, 갈륨과 같은 비탄소 물질로 만들어진 반도체. 로직 칩과 메모리 칩에서 일반적으로 사용되는 무기 반도체는 무기물에서 전기적 특성을 갖게 하기 위해 높은 온도(1,000℃)로 녹인 상태에서 특수한 불순물을 주입하며, 이 과정에서 다른 이물질이 포함되지 않도록 고진공ㆍ초청정 상태를 유지해야 한다.